2024年3月28日，受华为技术有限公司邀请，华中科技大学杨荣贵教授带领X-thermal课题组老师刘德欢、刘修良，博士生胡雍炎、李鹏堃、杨舰叶，硕士生张鑫磊、陈宇轩等访问华为数字能源技术有限公司。

华为数字能源首席热管理架构师李泉明和首席热管理技术专家洪芳军等代表华为公司对杨荣贵教授团队的应邀到访表示热烈欢迎。杨荣贵教授面向全体华为员工，做了长达2小时的题为《微纳米技术带来的热管理和新能源技术变革》的数字能源专家大讲堂讲座，介绍了团队在芯片内部热输运机理与优化设计、相变热管理技术、以及辐射制冷技术等方面的研究工作。

杨荣贵教授从1999年起一直致力于电子器件的电-热耦合、产热机理与热管理技术的研究。25年的沉淀，在电子芯片的“材料-界面-终端”三个层面的热输运与散热方面，形成了一系列方法论和研究成果。杨荣贵教授分享了利用第一性原理计算和超快激光测量等从微观尺度分析电子材料、界面与器件电－热耦合输运的最新成果；在终端散热层面，杨荣贵教授介绍了团队在相变传热强化方面的一些亮点工作，包括薄液膜沸腾、喷雾冷却、以及新近开发的多种超薄均温板器件。

随后，杨荣贵教授团队与洪芳军、李泉明等多名华为公司热管理技术负责人展开了深入的交流，双方探讨了电力电子、数据中心、新能源汽车等热管理技术的开发和应用挑战，并期待更深入的交流合作。

集体合影留念